財聯(lián)社8月24日電，神工股份近期接受機構調研時表示，預計本輪半導體庫存調整周期結束并再次進入景氣周期后，市場對大直徑硅材料的需求將繼續(xù)增加。這一方面因為半導體市場中長期整體增長，另一方面是芯片制程對線寬的要求更加嚴苛且高深寬比刻蝕的應用增多，因此在單片硅片的刻蝕次數(shù)及相應的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直徑單晶硅材料以及超大直徑多晶質產(chǎn)品的領先優(yōu)勢將有助于公司擴大市場份額。目前公司已經(jīng)著手大直徑硅材料業(yè)務擴產(chǎn)，增加單晶硅材料和多晶質產(chǎn)品的產(chǎn)能。