編者按：他們創(chuàng)辦的公司或已是獨角獸，或剛啟動種子輪，或已家喻戶曉，或長期身居幕后，或正起于微末，但他們都是中國新經濟的微觀脈搏，是這輪產業(yè)和技術升級的微觀主導者和實踐者，不同行業(yè)成千成萬的他們的身影匯聚，投射變革的洪流。

《科創(chuàng)板日報》8月10日訊（記者 敖瑾）近期，英飛凌、意法半導體等多家碳化硅半導體相關廠商公布業(yè)績。

其中，英飛凌于本周公布的2024財年第三季度業(yè)績報告顯示，公司的汽車部門實現了21.12億歐元的收入，比上一季度略有增長；汽車碳化硅業(yè)務繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，該業(yè)務2024財年的收入增長目標約為20%，將達到約6億歐元。

目前，作為第三代半導體的代表材料，碳化硅領域仍呈現出激烈競爭態(tài)勢。包括英飛凌、意法半導體等在內的海外頭部廠商，都在加緊升級工藝，提高產能及生產率；國內廠商也在奮起直追，抓緊窗口機遇期搶占市場，增資擴產步伐加快。

碳化硅半導體被認為是中國半導體產業(yè)換道超車的路徑之一。當前國內碳化硅半導體玩家主要分為兩大類，一類是諸如三安、士蘭微等在內的上市公司，在原來的業(yè)務基礎上開辟碳化硅業(yè)務線，開啟第二增長曲線；另一類則是聚焦碳化硅的創(chuàng)業(yè)公司，包括基本半導體等。

在近日接受《科創(chuàng)板日報》記者專訪時，基本半導體董事長汪之涵表示，碳化硅領域上市公司和創(chuàng)業(yè)公司有各自的競爭優(yōu)勢，從當前碳化硅半導體的競爭格局來看，盡早入局并實現量產應用，是企業(yè)實現領跑的關鍵。

“近幾年，國外的碳化硅品牌已在不少車企得到了大批量應用，比亞迪、廣汽埃安等為代表的國內頭部車企也發(fā)布了多款使用國產碳化硅的車型，越來越多的國內外車企都在考慮使用國產碳化硅。盡管碳化硅廠商在新能源汽車領域跑馬圈地的階段尚未結束，但是已有包括我們在內的5家左右國產碳化硅廠商實現量產上車，未來的企業(yè)席位將趨于飽和。量產上車的規(guī)模將成為企業(yè)能否在激烈競爭中存活的關鍵指標。”

早入局搶占先發(fā)優(yōu)勢

對于功率半導體而言，碳化硅的應用是近年來最重要的技術革新。通過使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的電壓、頻率和溫度下工作，推動終端應用實現更高的的轉換效率和能量密度。

在碳化硅半導體應用方面，目前超過60%的需求來自于新能源汽車領域，包括電機控制器及充電設施等；其他應用領域還包括光伏、儲能、工業(yè)控制、消費電子及醫(yī)療設備等。

對于把碳化硅作為創(chuàng)業(yè)方向的選擇，汪之涵坦言，當時做這個決策的邏輯“非常清晰”，“我們團隊對功率半導體的技術和市場洞察較深，很早就預判了碳化硅領域的蓬勃前景?！?/p>

基本半導體的創(chuàng)始團隊主要是來自于清華和劍橋的校友。雖然汪之涵與基本半導體總經理和巍巍等團隊成員在劍橋的博士課題都是新型硅基功率半導體方向，但他們堅定的認為，“碳化硅取代硅成為功率半導體的主流材料是必然趨勢，也是中國的創(chuàng)業(yè)企業(yè)在功率半導體產業(yè)實現‘逆襲’的必由之路?！?/p>

2016年，基本半導體在成立之初就得到了深圳清華大學研究院的支持，雙方共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，力合科創(chuàng)也成為基本半導體的天使投資人，并一路加持，推動公司迅速推出產品、搶占市場。

基本半導體團隊從起步之初就明確判斷，新能源汽車將會是碳化硅半導體廠商未來的兵家必爭之地。這在現在似乎是一個很自然的判斷，但彼時業(yè)內尚未形成這樣的共識，碳化硅在國內外的應用都是剛剛起步，即便是國內的硅基IGBT，在新能源汽車上使用得也不多。

“在工業(yè)領域可能會考慮使用國產器件，但是在汽車、高鐵等領域，下游客戶還是傾向于國外品牌，更不用說碳化硅這一新生事物。當時很多人認為，中國人自己做的碳化硅功率器件上車應該是十年之后的事?！蓖糁Q。

但不久后，特斯拉在2018年率先使用碳化硅，比亞迪在2020年作為國內首家車企大批量采用碳化硅，此后其他車企陸續(xù)跟進，為碳化硅大規(guī)模上車奠定了基礎，也印證了基本半導體當年的判斷。

在采訪中，汪之涵多次表示，在迅速完成產品開發(fā)的基礎上，盡早實現應用是基本半導體的關鍵優(yōu)勢之一，“即使是同樣的團隊配置，如果入局晚兩年，也難免會陷入被淘汰的困局。因為車用半導體行業(yè)需要很長的時間沉淀，不僅僅是芯片設計，產線建設、工藝調試、客戶驗證等環(huán)節(jié)的完成都是以年以單位，所以特別需要前瞻性的布局，未雨綢繆?！?/p>

基于這個判斷，基本半導體2017年就開始布局新能源汽車用碳化硅器模塊研發(fā)，與車企進行測試合作。到2021年自有車規(guī)模塊封裝線建設完成之后，基本半導體正式具備了在碳化硅領域與國外企業(yè)同臺競技的基礎。

2023年，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線正式通線，完成了國產碳化硅功率器件IDM的戰(zhàn)略布局，也進一步滿足了客戶對碳化硅芯片自主可控的要求，這種完備的IDM模式在碳化硅創(chuàng)業(yè)企業(yè)中并不多見。

汪之涵表示，“一方面，自建產線可以更好地滿足車企對產品性能和質量的要求；另一方面，也加強了企業(yè)的技術創(chuàng)新和產品交付能力。公司在產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的提前布局，是我們在短時間內得到知名車企認可以及批量使用的重要原因。”

據介紹，目前，基本半導體已與廣汽、上汽進行量產合作，“現在已經獲得三十多個車型定點，接下來還會陸續(xù)和國內外更多車企敲定新的合作，進一步保持領先身位。”

國內第三代半導體發(fā)展超預期

汪之涵表示，“國內碳化硅產業(yè)發(fā)展超出預期，原因主要有四方面：

首先是國內企業(yè)布局較早，與國外技術水平的差距在不斷縮?。坏诙?，新能源汽車、光伏、儲能等下游應用領域的發(fā)展相當迅速，對導入國產碳化硅的態(tài)度非常明確；第三，上游的材料和設備技術在不斷突破，為產業(yè)鏈建立了良好的生態(tài)基礎；還有最重要的一點是，過去幾年，無論是政府還是資本層面，對第三代半導體都給予了大力支持。”

基本半導體在資本市場上亦頗受青睞，除力合科創(chuàng)以外，深投控、聞泰科技、博世創(chuàng)投、廣汽資本、粵科金融、松禾資本以及中車資本等一系列頭部資方先后加入到基本半導體的豪華股東陣容中。

汪之涵認為，在上述四重因素疊加作用之下，入局第三代半導體領域的企業(yè)相當多，未來將會出現低端產能的過剩，但是具有國際競爭力的高端優(yōu)質產能還是比較稀缺。

“現在整個行業(yè)非常卷，接下來幾年，大家將面臨更加殘酷的淘汰賽，也正是因為競爭激烈，所以最后卷出來的中國企業(yè)在國際市場上會非常有競爭力?！?/p>

而對于可以卷出來的企業(yè)特質，汪之涵認為，首先是技術水平要能比肩國際廠商，然后是產線建設、人才團隊、市場開拓、融資能力、國際化水平等各方面都要突出，這樣的“六邊形戰(zhàn)士”才能最終活下來，而這也是基本半導體接下來的目標方向。

半導體領域因其高技術及高投入門檻，一直被認為是有別于其他行業(yè)的高精尖賽道。但汪之涵在采訪過程中表示，碳化硅雖然帶著高科技的光環(huán)，但其本質上還是屬于制造業(yè)。

“現在市場看到的一些高端芯片，也許十年后大家就覺得跟其他傳統(tǒng)行業(yè)一樣，不那么神秘。因此，既然是制造業(yè)，就應該按照制造業(yè)的思路去干?！蹦壳疤蓟栊袠I(yè)已經邁出了批量應用的第一步，完成了從0到1的發(fā)展，“而對于從1到10、10到100的發(fā)展，企業(yè)在保持創(chuàng)新的基礎上，還要回歸制造業(yè)的本質來進行戰(zhàn)略判斷和經營管理?！?/p>

汪之涵進一步表示，當前，國內碳化硅半導體領域已經從無序競爭進入到了有一定秩序的競爭態(tài)勢，“不少產品線都在經歷從少量玩家入局的藍海到卷性能、卷價格的紅海，再到淘汰出清的過程，包括碳化硅二極管、碳化硅MOS，車規(guī)級模塊接下來也將經歷這一階段。”

面對當前的行業(yè)情況，汪之涵認為，除了繼續(xù)深耕國內市場，基本半導體在幾年前就進行了海外布局，例如在日本設立了研發(fā)中心。“包括日韓、歐洲的車企都已經有項目在積極對接?？偟膩碚f，芯片行業(yè)肯定是要長期參與全球競爭的，碳化硅也不例外，最后勝出的一定是積極擁抱全球市場的企業(yè)?！?/p>