財聯(lián)社10月23日電，美國麻省理工學院團隊在電子制造領域取得一項重要進展：他們利用全3D打印技術，制作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。這一突破性研究發(fā)表在新一期《虛擬與物理原型》雜志上，為將來的電子制造開辟了新途徑。