①該公司近期發(fā)布兩款新品,均為國內(nèi)首發(fā)或獨家;其多個在研項目已處于樣品/測試或小規(guī)模供貨階段; ②其研發(fā)的高算力AI推理處理器,已完成設(shè)計階段任務(wù),正處于測試階段,預(yù)計明年發(fā)布; ③從該公司業(yè)績來看,受行業(yè)環(huán)境及客戶導(dǎo)入等影響,今年前三個單季度,凈利潤同比大幅下滑。
《科創(chuàng)板日報》12月10日訊(記者 黃修眉) “公司昨日(12月9日)公告的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD轉(zhuǎn)換器,已在多家用戶單位形成小批量供貨。”成都華微董事兼總經(jīng)理王策在2024年第三季度業(yè)績說明會上表示。
“同時,公司于12月4日發(fā)布的32位高速高可靠MCU HWD32H743芯片,尚處于市場導(dǎo)入初期,尚未實現(xiàn)規(guī)?;N售?!蓖醪弑硎?。
對于上述產(chǎn)品的市場規(guī)模,王策在回復(fù)《科創(chuàng)板日報》記者提問表示,近年來,在高速數(shù)據(jù)采集和處理的需求推動下,隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)品市場規(guī)模呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。
針對近期發(fā)布的產(chǎn)品是否會對該公司營收帶來積極影響,王策表示,“受行業(yè)整體環(huán)境及客戶產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)展等外部因素影響,公司明年收入的預(yù)計存在不確定性。但隨著生成式人工智能、汽車智能化、低空經(jīng)濟(jì)以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景及規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,集成電路行業(yè)發(fā)展空間仍然極其廣闊?!?/p>
成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售,以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到,在人工智能及其相關(guān)技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下,相較于需要大量算力支撐的AI訓(xùn)練,AI推理與規(guī)模龐大的消費電子等應(yīng)用終端需求聯(lián)系極為緊密,因此AI行業(yè)的發(fā)展重點已開始從“訓(xùn)練”全面轉(zhuǎn)向“推理”。
對此,王策在業(yè)績說明會上披露道,“公司針對上述需求研發(fā)的高算力AI推理處理器,已完成該項目的設(shè)計階段任務(wù),正處于測試階段,預(yù)計將于明年發(fā)布?!?/p>
值得一提的是,成都華微今年3月在與投資者互動時表示,該公司腦機(jī)接口方向為與上海交大、天津大學(xué)等知名高校合作相關(guān)的重點項目,而近期“腦機(jī)接口”則是市場關(guān)注的焦點之一。
王策向《科創(chuàng)板日報》記者表示,“公司腦機(jī)接口技術(shù)主要合作點為提供信號處理的基礎(chǔ)硬件器件,相關(guān)芯片包括:信號采集的24位sigma-delta結(jié)構(gòu)高精度ADC、信號處理的低功耗MCU、雙精度浮點MCU、高實時處理可編程CPLD/FPGA等,由客戶完成系統(tǒng)解決方案和信號鏈元器件集成?!?/p>
根據(jù)該公司2024年半年報,成都華微不少在研項目已處于樣品/測試階段或小批量供貨階段,其中:高速ADC/DAC芯片方面,單通道12位12G高速高精度ADC已經(jīng)形成初樣;智能異構(gòu)系統(tǒng)(SoC)芯片方面,已完成一款智能異構(gòu)SoC原型樣片研制和測試;高精度ADC芯片方面,已完成一款32bit超高精度ADC產(chǎn)品研制;總線接口芯片方面,CAN總線收發(fā)器、有源濾波器方向多款典型產(chǎn)品已定型并小批量供貨。
從其業(yè)績來看,今年前三季度,成都華微實現(xiàn)營收4.23億元,同比下降32.78%;實現(xiàn)歸母凈利潤8795.84萬元,同比下降54.98%。
今年第三季度,成都華微實現(xiàn)營收1.43億元,同比下降17.65%;實現(xiàn)歸母凈利潤1467萬元,同比下降69.54%。