據(jù)CNBC，微軟在上周五的一篇博客文章中表示，微軟2025財(cái)年將在AI數(shù)據(jù)中心方面投入800億美元。微軟副董事長兼總裁布拉德·史密斯（Brad Smith）寫道，在微軟的800億美元支出中，超過一半將用于美國。微軟2025財(cái)年將于今年6月結(jié)束。

ASIC（專用集成電路），是為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路相比，ASIC芯片具有高度的定制化和優(yōu)化性，能夠滿足特定領(lǐng)域的性能要求，在功耗、性能和成本等方面進(jìn)行優(yōu)化ASIC的設(shè)計(jì)完全針對特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，在處理特定任務(wù)時(shí)能夠達(dá)到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面達(dá)到了極致。近期，據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)或已成立ASIC部門，傳正計(jì)劃招募上千名芯片設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)及AI研發(fā)人員。海通證券研報(bào)認(rèn)為，亞馬遜推出自研ASIC Trainium2服務(wù)器，博通對AI ASIC和相關(guān)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的未來市場規(guī)模展望樂觀，表明ASIC芯片已成大勢所趨。推理場景下算力海量需求疊加更為固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎來爆發(fā)式增長。關(guān)注國內(nèi)能參與北美AI ASIC鏈的PCB公司。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

興森科技的FCBGA封裝基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封裝。

鉑科新材表示，公司芯片電感可以應(yīng)用于ASIC芯片，起到為其前端供電的作用，并具有小型化、耐大電流的特性。