AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升
①據(jù)媒體報道,隨著人工智能提振對先進存儲芯片的需求,美光科技將在未來幾年投資70億美元,擴大在新加坡的制造業(yè)務(wù)。 ②甬興證券表示,受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。
據(jù)媒體報道,隨著人工智能提振對先進存儲芯片的需求,美光科技將在未來幾年投資70億美元,擴大在新加坡的制造業(yè)務(wù)。這家美國公司在新加坡的新工廠周三破土動工,表示該工廠將于2026年開始運營。工廠將用于封裝高帶寬存儲芯片,該類芯片廣泛應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心,工廠將創(chuàng)造約1,400個就業(yè)崗位。美光在公告中表示,“美光未來在新加坡的擴張計劃也將支持NAND的長期制造需求。”
目前AI技術(shù)正與終端產(chǎn)品快速融合,推動了以消費電子代表的諸多終端硬件產(chǎn)品的創(chuàng)新。為提升端側(cè)AI競爭力,對于芯片側(cè)的要求會聚焦在算力、內(nèi)存、功耗、工藝、面積、散熱等方面,其中存儲芯片是極為關(guān)鍵的一環(huán)。甬興證券表示,受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
普冉股份目前核心產(chǎn)品線主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等,公司的存儲芯片適用于光模塊、服務(wù)器、基站等工控及通信市場。
深南電路的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板(eMMC)等。公司存儲類產(chǎn)品在新項目開發(fā)導(dǎo)入上穩(wěn)步推進,目前已導(dǎo)入并量產(chǎn)了客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項目。
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