財聯(lián)社1月12日電，德福科技在機構調研時表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產和銷售。公司2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉型升級。精細線路領域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產品之一，該產品技術多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗證，相關產品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進口產品。高頻通信及高速服務器市場，目前公司已實現(xiàn)大量國產化替代，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現(xiàn)應用。預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品出貨將達數(shù)千噸級別。