《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月16日 又一GPU獨(dú)角獸踏上了IPO之路。

在2024年底完成股份制改革之后，沐曦集成電路（上海）股份有限公司近日完成上市輔導(dǎo)備案，擬在A股IPO，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

沐曦是國(guó)內(nèi)GPU龍頭之一，成立于2020年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)中多人來(lái)自AMD。

成立不到1年內(nèi)，公司便迅速完成從天使輪到A輪四輪融資，融資金額達(dá)數(shù)十億。天眼查顯示，沐曦最近一次融資在2024年8月23日，投資方包括浦東資本、上?？苿?chuàng)基金、湖南國(guó)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資、加佳信息、啟夏資本。

2023年6月，沐曦官宣AI訓(xùn)練GPU MXC500完成芯片功能測(cè)試，MXMACA 2.0計(jì)算平臺(tái)基礎(chǔ)測(cè)試完成，意味著公司首款A(yù)I訓(xùn)練芯片MXC500成功點(diǎn)亮，該芯片采用7nm制程， GPGPU 架構(gòu)，可兼容CUDA，目標(biāo)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100/A800芯片。

2024年6月，沐曦曦云C系列千卡集群支撐北京智源研究院完成千億參數(shù)MoE大模型預(yù)訓(xùn)練。

據(jù)介紹，2024年，沐曦已在國(guó)內(nèi)交付九大算力集群，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化運(yùn)營(yíng)，全年布局算力集群總規(guī)模超過(guò)萬(wàn)卡。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，目前A股已有多家公司與沐曦達(dá)成合作：

當(dāng)前，AI芯片主流框架分化為GPGPU和DSA兩條路線。

其中，GPGPU為通用處理器，海外廠商中英偉達(dá)和AMD均采用這一路線，國(guó)產(chǎn)AI芯片中摩爾線程與沐曦是代表；DSA則為領(lǐng)域特定架構(gòu)，是一種針對(duì)特定領(lǐng)域定制的可編程處理器，定制化特征更為突出，華為昇騰系列、寒武紀(jì)思元系列則主要為DSA架構(gòu)。

值得注意的是，包括沐曦在內(nèi)，近半年時(shí)間以來(lái)，已經(jīng)有多家國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸相繼開(kāi)啟IPO：

去年8月，燧原科技同中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程；同年9月，AI芯片獨(dú)角獸壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記；11月消息稱，摩爾線程也已完成股份制改造，正在準(zhǔn)備上市，或?qū)?dòng)上市輔導(dǎo)。