《科創(chuàng)板日報》1月18日訊（記者 吳旭光）1月17日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2024年年度業(yè)績預(yù)告。

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年實現(xiàn)凈利潤預(yù)計為-10億元至-8.4億元；扣非后歸母凈利潤預(yù)計為-12.8億元至-10.7億元。

對于業(yè)績變化，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模顯著增長19%至超過6200億美元，但市場復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，加之行業(yè)高庫存水平，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片市場復(fù)蘇不及預(yù)期，特別是200mm硅片出貨面積下降12.1%，整體硅片市場規(guī)?？s減5.6%。

滬硅產(chǎn)業(yè)進一步解釋，公司300mm硅片銷量隨產(chǎn)能提升和市場復(fù)蘇有較大提升，但單價受市場競爭影響有所下滑，且擴產(chǎn)項目前期高投入和持續(xù)高水平的研發(fā)投入帶來的短期成本壓力，共同影響了公司的業(yè)績表現(xiàn)。

“報告期內(nèi)，公司200mm硅片銷量基本持平但單價受市場影響下降較大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市場沖擊出現(xiàn)商譽減值，初步預(yù)估商譽減值金額約3億元?！?/p>

從行業(yè)情況來看，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比小幅下跌2.5%，其中，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲1.4%，但200mm半導(dǎo)體硅片出貨面積同比繼續(xù)下跌12.1%。同時，2024年全球半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）市場規(guī)模預(yù)計為133億美元，同比下跌約5.6%?

但隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長，將帶動半導(dǎo)體硅片的需求增加。據(jù)SEMI預(yù)測,全球半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長,達到每月芯片制造產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（折合200mm）。

滬硅產(chǎn)業(yè)屬于半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，在下游客戶庫存調(diào)整、硅片價格下降等背景下，公司選擇擴大硅片產(chǎn)能。

報告期內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進多個產(chǎn)品升級及擴產(chǎn)項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目以及集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期）等。

重點項目推進方面，據(jù)公司方面介紹，滬硅產(chǎn)業(yè)位于太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目正在加緊建設(shè)中。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

該項目預(yù)計總投資額為132億元，其中太原項目總投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）；上海項目總投資41億元，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次產(chǎn)能升級是響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。