《科創(chuàng)板日報》1月22日訊（記者 吳旭光） 受益消費電子行業(yè)景氣度回升，天德鈺預計2024年營收、凈利“雙增”。

1月21日晚間，天德鈺公布2024年年度業(yè)績預增公告，預計實現(xiàn)營業(yè)收入21.02億元，同比增長73.88%左右；預計實現(xiàn)凈利潤2.75億元，同比增長143.77%左右；預計實現(xiàn)扣非后凈利潤2.48億元，同比增長145.48%左右。

對于業(yè)績變化，天德鈺表示，本期業(yè)績增長的主要原因是顯示驅動芯片和電子價簽驅動芯片兩塊業(yè)務的增長較好。這兩塊業(yè)務主要是新產(chǎn)品帶動了營業(yè)收入的增長，公司不斷地加大產(chǎn)品技術創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代速度，擴充產(chǎn)品品類，以較好性能的新產(chǎn)品打動客戶，不斷提升市場份額，獲得了較好的營業(yè)收入的增長。

其中，隨著傳統(tǒng)連鎖商超門店數(shù)字化轉型需求提升，電子價簽市場迎來良好發(fā)展機遇。有機構預計，2024年全球電子價簽市場規(guī)模將超過100億元。

天德鈺是專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發(fā)、設計、銷售的企業(yè)。

該公司采用Fabless經(jīng)營模式，目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片和電子價簽驅動芯片四類主要產(chǎn)品，應用于三星、vivo、OPPO、榮耀等手機品牌，亞馬遜、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客戶，360等智能穿戴客戶。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，近期，半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績利好頻出。

其中，除天德鈺外，其下游代工芯片制造的廠商晶合集成亦發(fā)布了2024年業(yè)績預增預告。

晶合集成稱，預計2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入90.2億元到94.7億元，同比上升24.52%到30.74%；預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4.55億元到5.90億元，同比上升115.00%到178.79%?！爸饕捎趫蟾嫫趦?nèi)行業(yè)景氣度回升，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平提升等?！?/p>

從行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢看，業(yè)界仍持樂觀態(tài)度。

在全球半導體銷售額方面，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計2024年全球半導體總銷售額將突破6000億美元大關，2025年行業(yè)有望繼續(xù)保持10%以上的增長速度；國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長。

今年1月17日，天德鈺公告，股東Richred LP計劃在2025年2月18日至2025年5月17日期間，通過大宗交易或競價交易方式減持不超過291.38萬股，占總股本的0.71%。

按照今年1月17日天德鈺當日收盤價26.78元測算，套現(xiàn)金額約合7803.25萬元。減持原因為資金安排需要，股份來源為IPO前取得。截至目前，Richred LP持股數(shù)量648.23萬股，占總股本比例為1.58%。

其他股東變動情況方面，2024年9月，包括Richred LP在內(nèi)的四家首發(fā)前股東Corich LP、盛紅投資、飛紅投資等，計劃詢價轉讓合計409萬股，占上市公司總股本的比例為1%。

截至1月21日收盤，天德鈺報收于26.44元/股，股價上漲2.01%，總市值108.15億元。