①炬芯科技預(yù)計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入為6.3億元至6.7億元,歸母凈利潤實現(xiàn)9800萬元至1.1億元; ②端側(cè)AI處理器芯片銷售收入實現(xiàn)倍數(shù)增長,是未來最主要的成長動力。
《科創(chuàng)板日報》1月22日訊(記者 陳俊清) 炬芯科技1月21日晚間發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)增公告。
公告顯示,炬芯科技預(yù)計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入為6.3億元至6.7億元,同比增加21.13%至28.82%;歸母凈利潤實現(xiàn)9800萬元至1.1億元,同比增加50.63%至69.08%;扣非凈利潤7000萬元至8000萬元,同比增加36.92%至56.47%。
炬芯科技在業(yè)績預(yù)告中表示,該公司的產(chǎn)品、客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,實現(xiàn)毛利潤和凈利潤快速成長。其中,該公司2024年第四季度的毛利潤和凈利潤皆創(chuàng)單季度新高,第四季度歸母凈利潤預(yù)計同比增長65.45%至115.09%。由此計算,炬芯科技2024年Q4歸母凈利潤為3000萬元至3900萬元。
同時,炬芯科技預(yù)計2024年度的綜合毛利率達到48.00%左右,預(yù)計同比提升4.27個百分點。
關(guān)于業(yè)績變化原因,炬芯科技主要提及了以下幾點:該公司產(chǎn)品在國際一線品牌中的滲透率逐步提高,端側(cè)AI處理器芯片銷售收入實現(xiàn)倍數(shù)增長;低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量;藍牙音箱SoC芯片系列持續(xù)加大在頭部音頻品牌的滲透力度。
炬芯科技2024年研發(fā)投入增幅較為穩(wěn)定。該公司在業(yè)績預(yù)告中表示,2024年度研發(fā)投入約2億元至2.2億元,同比增長20.92%至33.01%?!拔磥恚緦⒊掷m(xù)密切關(guān)注下游市場需求及創(chuàng)新趨勢,賦能終端品牌客戶在端側(cè)AI領(lǐng)域的應(yīng)用落地?!?/p>
炬芯科技董事長兼CEO周正宇近期在接受媒體采訪時表示,端側(cè)AI處理器產(chǎn)品線是近期驅(qū)動公司重要的動力,也是未來最主要的成長動力。目前端側(cè)AI處理器的增長每年超過100%。
根據(jù)ABI Research預(yù)測,端側(cè)AI市場正在快速增長,預(yù)計到2028年,基于中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備將達到40億臺,年復(fù)合增長率為32%;到2030年,預(yù)計75%的這類AIoT設(shè)備將采用高能效比的專用硬件。
由于過去一直專注于低功耗無線音頻市場,因此炬芯科技主要關(guān)注的端側(cè)AI是對于由電池供電,且AI算力要求相對較高的中小型模型端側(cè)AI市場。基于市場特性,炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片選擇基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計算(Mixed-Mode SRAM based CIM,簡稱MMSCIM)的技術(shù)路徑。
中郵證券在2024年12月底發(fā)布的研報中表示,對于高質(zhì)量的音頻處理和語音應(yīng)用,MMSCIM是最佳的未來低功耗端側(cè)AI音頻技術(shù)架構(gòu)。由于減少了在內(nèi)存和存儲之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?,它可以大幅降低延遲,顯著提升性能,有效減少功耗和熱量產(chǎn)生。對于要在追求極致能效比電池供電IoT設(shè)備上賦能AI,在每毫瓦下打造盡可能多的AI算力,MMSCIM技術(shù)是真正實現(xiàn)端側(cè)AI落地的最佳解決方案。
產(chǎn)品方面,炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地,GEN1 MMSCIM采用22納米制程,每一個核可以提供100 GOPS的算力,能效比高達6.4 TOPS/W @INT8。
炬芯科技新一代基于MMSCIM端側(cè)AI音頻芯片,共三個芯片系列,分別面向低延遲私有無線音頻、藍牙AI音頻、AI DSP領(lǐng)域。并均采用了CPU(ARM)+ DSP(HiFi5)+ NPU(MMSCIM)三核異構(gòu)的設(shè)計架構(gòu)。
2025年,根據(jù)其計劃,炬芯科技將推出第二代(GEN2)MMSCIM,同樣采用22納米制程,性能將相較第一代提高三倍,直接支持Transformer模型,能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8;到2026年,推出新制程12納米的第三代(GEN3)MMSCIM,每個核達1 TOPS的算力,能效比進一步提升至15.6TOPS/W @INT8。
據(jù)了解,炬芯科技的端側(cè)AI音頻芯片ATS323X已在客戶端進行導(dǎo)入驗證,預(yù)計在2025年上半年實現(xiàn)產(chǎn)品落地。