《科創(chuàng)板日報》1月22日訊（記者 敖瑾）碳化硅行業(yè)高度內(nèi)卷的大背景下，有企業(yè)完成新一輪融資。

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成C輪首批融資近十億元資金交割，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

公開資料顯示，瞻芯電子成立于2017年，聚焦于開發(fā)碳化硅（SiC）功率器件、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，處在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中游。截至目前，瞻芯電子已完成7輪融資，累計融資規(guī)模超20億元，投資方包括眾多知名產(chǎn)業(yè)資本和財務(wù)投資機構(gòu)，如小米產(chǎn)投、上汽、小鵬旗下星航資本、廣汽資本、北汽產(chǎn)投、臨芯投資、國投創(chuàng)新、光速光合、國方創(chuàng)新、新片區(qū)基金等。

對于本輪融資后的規(guī)劃，瞻芯電子方面對《科創(chuàng)板日報》記者表示，在業(yè)務(wù)方面，接下來公司將繼續(xù)進行產(chǎn)品推廣，拿到更多市場訂單并形成最終交付；同時。對現(xiàn)有的6英寸晶圓產(chǎn)線擴大投入，進一步提升有效產(chǎn)能及進行成本控制等。在資本運作方面，公司預計在年內(nèi)完成C輪系列融資，并將在后續(xù)申報科創(chuàng)板IPO。

已累計融資超20億元

公開資料顯示，成立于2017年的瞻芯電子，是國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域較早入局的玩家。目前，公司產(chǎn)品已更新到第三代，在下游應(yīng)用方面已與多家頭部新能源汽車和零部件廠商達成合作。據(jù)悉，其產(chǎn)品批量交付應(yīng)用在30余款新能源車型中。

瞻芯電子創(chuàng)始人、CEO張永熙，從復旦大學物理電子學專業(yè)獲得學士及碩士學位后，曾進入上海貝嶺工作。此后，張永熙赴美國新澤西州立大學攻讀博士，研究領(lǐng)域即為碳化硅功率器件。在他博士學習結(jié)束后進入美國德州儀器，在核心研發(fā)部門從事半導體技術(shù)開發(fā)工作，直至2017年7月回國創(chuàng)辦瞻芯電子。

瞻芯電子方面對《科創(chuàng)板日報》記者表示，截至目前，公司核心產(chǎn)品SiC MOSFET交付量已達到1600萬顆，其中大約一半應(yīng)用于新能源汽車；2024年公司銷售額增長超過百分之百。

據(jù)介紹，今年公司計劃發(fā)布新一代碳化硅 SiC MOSFET產(chǎn)品以及功能更全面的驅(qū)動芯片產(chǎn)品系列。區(qū)別于以往的平面型結(jié)構(gòu)，該新一代SiC MOSFET產(chǎn)品采用新型溝槽結(jié)構(gòu)，將顯著提升器件性能。“因為產(chǎn)品采用的是溝槽柵結(jié)構(gòu)，因而工藝難度更復雜，保持產(chǎn)品長期可靠的挑戰(zhàn)更大，因此同類構(gòu)造的產(chǎn)品一直沒有在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)。”

據(jù)公司相關(guān)人士透露，目前上述溝槽柵型 SiC MOSFET已有樣品，將在充分驗證產(chǎn)品可靠性后于年內(nèi)擇機推向市場。

在資本運作方面，上述瞻芯電子人士表示，“目前C輪系列融資首批完成，在年內(nèi)完成剩余額度的交割后，下一步將為IPO做準備，優(yōu)先爭取科創(chuàng)板上市?！?/p>

碳化硅領(lǐng)域面臨洗牌

在經(jīng)歷近幾年的蓬勃發(fā)展后，國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域從一片藍海迅速進入到了激烈競爭階段，行業(yè)進入洗牌期已成為業(yè)內(nèi)人士及投資機構(gòu)的共識。

上述瞻芯電子人士坦言，目前資本市場對碳化硅廠商持相對謹慎態(tài)度，“一個關(guān)鍵點是目前行業(yè)已經(jīng)處在高度內(nèi)卷狀態(tài)。”

這在前不久遞表港交所的天域半導體的申請材料中亦有所體現(xiàn)。天域半導體為一家碳化硅外延片廠商，屬于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈價值集中的環(huán)節(jié)：襯底和外延成本在碳化硅功率器件的占比高達70%，其中外延環(huán)節(jié)占比為23%。不過，這兩大環(huán)節(jié)2024年都在廠商的價格戰(zhàn)中大幅降價。這在業(yè)績上體現(xiàn)為，天域半導體2024年營業(yè)數(shù)據(jù)急轉(zhuǎn)直下：2024年1-6月收入3.61億元，同期下滑14.58%，凈利潤為-1.41億元，再次陷入虧損。

《科創(chuàng)板日報》記者在此前的采訪中了解到，相關(guān)部門已注意到碳化硅領(lǐng)域的“內(nèi)卷”狀態(tài)，對無序擴張的產(chǎn)能進行了管控。一位碳化硅器件廠商人士此前告訴記者，“市場上相當一部分宣稱開工的項目，事實上已無法獲批進入實際投產(chǎn)。這類企業(yè)不僅會在后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展上受限，其在資本市場的融資也會遭遇逆風，因為這些項目未來前景不明朗，投資風險更高。”

財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2024年，碳化硅領(lǐng)域共發(fā)生投融資事件38起，較之2023年的67起有明顯下降。其中，碳化硅外延晶片研發(fā)商瀚天天成、碳化硅芯片制造商芯粵能、半導體襯底材料研制商青禾晶元以及碳化硅功率器件研發(fā)商基本半導體等完成融資。從輪次上看，多數(shù)項目已進入后期階段。

在此背景下，各廠商都在加緊占領(lǐng)市場，爭取跑入“安全圈”；在資本層面，不少碳化硅廠商也將未來融資渠道轉(zhuǎn)移到了二級市場。

除了上述已經(jīng)向港交所遞表的天域半導體，以及醞釀沖刺科創(chuàng)板IPO的瞻芯電子，《科創(chuàng)板日報》記者注意到，上述碳化硅功率器件研發(fā)商基本半導體，在2024年末完成了股改，并正式更名為深圳基本半導體股份有限公司。

有業(yè)內(nèi)人士預期，隨著競爭的持續(xù)加劇，未來碳化硅領(lǐng)域的整合也將加速，行業(yè)內(nèi)或出現(xiàn)更多收并購案例。2024年碳化硅領(lǐng)域的收并購案并不多。其中，芯聯(lián)集成于年中發(fā)布了對子公司的芯聯(lián)越州的收購方案，擬斥資近59億元實現(xiàn)對后者的全資控股。在公告中，芯聯(lián)集成表示，希望通過收購芯聯(lián)越州，進一步打開碳化硅芯片市場。