《科創(chuàng)板日報》1月23日訊（記者 吳旭光） 今日（1月23日）晚間，天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績預告。

天岳先進稱，預計2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入17.5億元至18.5億元，同比增加39.92%到47.92%；預計實現(xiàn)凈利潤為1.7億元至2.05億元，將實現(xiàn)扭虧為盈。

對于業(yè)績變化，天岳先進表示，碳化硅襯底材料在電動汽車、風光新能源、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、低空飛行等領域需求帶動下，以及電動汽車800V高壓平臺的加速推進，進入戰(zhàn)略機遇期。

“公司已實現(xiàn)4-8英寸襯底產(chǎn)品的批量供應，2024年公司產(chǎn)能利用率逐步提升，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，成本逐步優(yōu)化，高品質(zhì)導電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速‘出?！?。 ”天岳先進表示。

對于下游市場需求情況，天岳先進董秘辦人士今日（1月23日）向《科創(chuàng)板日報》記者表示，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要下游應用場景之一，目前該公司車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品已與英飛凌、博世合作多年。

循著天岳先進供應英飛凌和博世這條產(chǎn)業(yè)鏈條，可以看到目前市場上眾多碳化硅車型已采用國產(chǎn)碳化硅襯底，如：小米汽車SU7的SiC MOSFET供應商是英飛凌和博世；比亞迪汽車的碳化硅MOSFET供應商是博世等。

天岳先進是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體材料生產(chǎn)商，目前主要從事碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品分為半絕緣型碳化硅襯底、導電性碳化硅襯底，可應用于微波電子、電力電子等領域。

近年來，由于導電型碳化硅襯底在新能源汽車、光伏等領域存在需求空間，這被其視為該公司下一個高潛力產(chǎn)品。

在導電型碳化硅襯底產(chǎn)品布局方面，天岳先進董秘辦人士表示，目前該公司以6英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品為主要收入來源；在8英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品方面，其從2024年四季度已有產(chǎn)品落地，現(xiàn)已具備批量出貨能力，并幫助英飛凌向8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線過渡。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，2024年11月14日，天岳先進官微披露，在2024德國慕尼黑半導體展覽會上，該公司發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，這是全球目前最大尺寸的碳化硅襯底。

據(jù)悉，12英寸碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下，降低單位成本，提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應用提供可能。

業(yè)界普遍認為，相較于成熟的傳統(tǒng)硅片制造工藝，碳化硅襯底短期內(nèi)依然會面臨制備難度大、成本高昂等問題，如：目前碳化硅功率器件的價格仍明顯高原硅基器件，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與因碳化硅器件的優(yōu)越性能帶來的綜合成本下降之間的關系。