《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月25日訊 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（1.18-1.24）國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生99起投融資事件，較上周120起減少17.50%；已披露的融資總額合計(jì)約37.21億元，較上周36.58億元增加1.72%。

熱門領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來看，本周醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、集成電路、企業(yè)服務(wù)、人工智能等領(lǐng)域較為活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約11.10億元。瞻芯電子完成由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投的近十億元C輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

在細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有數(shù)據(jù)服務(wù)、醫(yī)療器械、傳感器、創(chuàng)新藥、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體封測、電池材料、AI行業(yè)應(yīng)用等。

作為對(duì)比，本周大數(shù)據(jù)、醫(yī)療器械、機(jī)器視覺二級(jí)市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，除股權(quán)融資外，本周種子天使輪與A輪事件數(shù)最多，均發(fā)生20起，各占比約20%；其次是B輪，發(fā)生16起，占比約16%。從各輪次獲投金額來看，C輪及以后披露的融資總額最高，約17.75億元；其次是B輪，約8.60億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，本周廣東、江蘇、上海、北京等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上；廣東和江蘇各發(fā)生22起融資，融資活躍度并列第一。以單個(gè)城市來看，深圳有14家公司獲投，位列第一；上海緊隨其后，有13家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)

本周的投資方包括紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、卓源亞洲、興橙資本、奇績創(chuàng)壇、華睿投資、紅點(diǎn)中國、朗瑪峰創(chuàng)投、光速光合、元璟資本、金石投資、毅達(dá)資本、金沙江聯(lián)合資本、華登國際、藍(lán)馳創(chuàng)投、高特佳投資等知名投資機(jī)構(gòu)；

以及百度風(fēng)投、地平線機(jī)器人、浪潮集團(tuán)、五糧液、恒生電子、聯(lián)合光電、中環(huán)電子集團(tuán)、昆侖資本、美敦力中國基金等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；

還包括深創(chuàng)投、順禧基金、北京國管、亦莊國投、廣州產(chǎn)投、深圳高新投、成都產(chǎn)投、光谷產(chǎn)投、元禾控股、國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、國家中小企業(yè)發(fā)展基金、鄭州高新產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、重慶江北產(chǎn)業(yè)基金等國有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

瞻芯電子完成近10億元C輪首批融資

瞻芯電子成立于2017年，聚焦碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品，并圍繞SiC應(yīng)用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解，截至目前，其核心產(chǎn)品SiC MOSFET交付量已達(dá)1600萬顆，其中一半以上應(yīng)用于新能源汽車；2024年公司銷售額增長超過百分之百。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測實(shí)驗(yàn)室顯示，瞻芯電子在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BBB級(jí)，是國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，目前共有60余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超94%，PCT申請(qǐng)5項(xiàng)，主要專注于半導(dǎo)體、電子設(shè)備、晶體管、外延層、功率因數(shù)校正等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成C輪融資首批近十億元資金交割，該輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。融資資金將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營等開支。公司預(yù)計(jì)在年內(nèi)完成C輪系列融資。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準(zhǔn)日，瞻芯電子后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為94.50%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域部分獲投案例如下。

鴻擎科技完成3億元A2輪融資

鴻擎科技成立于2017年，是一家航天設(shè)備研發(fā)商，專注于低軌寬帶互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星業(yè)務(wù)，致力于為國內(nèi)外主要星座運(yùn)營商提供大批量衛(wèi)星制造和衛(wèi)星組網(wǎng)整體解決方案。公司主要業(yè)務(wù)包括衛(wèi)星整星、衛(wèi)星平臺(tái)和核心單機(jī)、分系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測實(shí)驗(yàn)室顯示，鴻擎科技在航空裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，目前共有30余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超55%，主要專注于電推進(jìn)、機(jī)械臂、展開機(jī)構(gòu)、鉸鏈機(jī)構(gòu)、分配器等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司完成3億元A2輪融資，本輪融資由老股東昆侖資本、京國投基金、廣數(shù)越秀基金、云致基金投資。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準(zhǔn)日，鴻擎科技后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為78.62%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)航空航天領(lǐng)域部分獲投案例如下。

中科時(shí)代完成2億元B1輪融資

中科時(shí)代成立于2022年，是一家工業(yè)自動(dòng)化和智能化解決方案提供商，以開發(fā)工業(yè)智能計(jì)算機(jī)為主，要做“基于PC技術(shù)（一種計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)）和軟件定義技術(shù)的工業(yè)自動(dòng)化和智能化”。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測實(shí)驗(yàn)室顯示，中科時(shí)代在智能制造裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BBB級(jí)，目前共有40余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超82%，主要專注于工智機(jī)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、智能控制、數(shù)據(jù)傳輸、電子設(shè)備等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司完成2億元B1輪融資，由洪泰基金管理的湖北高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，國新國證、老股東國中資本、博將資本、卓源亞洲跟投。新融資后，公司將持續(xù)加大在工業(yè)智能計(jì)算機(jī)與Automation、伺服Motion與IO、設(shè)備等產(chǎn)品方面的投入及海內(nèi)外多行業(yè)中高端客戶拓展。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年1月為預(yù)測基準(zhǔn)日，中科時(shí)代后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為97.22%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。