《科創(chuàng)板日報》26日訊，富士膠片計劃在三年內(nèi)投資超過1000億日元（約合人民幣46.4億元），增加日本、美國、韓國等地工廠的半導(dǎo)體材料產(chǎn)量。據(jù)悉，富士膠片希望從世界各地供應(yīng)芯片制造材料，部分原因是為了應(yīng)對生成式人工智能的快速增長。 (日經(jīng)新聞)