財聯(lián)社1月31日訊（編輯 宣林）據(jù)媒體報道，美國總統(tǒng)特朗普近日宣布，OpenAI、甲骨文和軟銀將成立一家合資企業(yè)Stargate Project，計劃未來四年投資高達5000億美元用于建設AI相關(guān)基礎(chǔ)設施。二級市場上，勝宏科技1月23日盤中股價刷新歷史新高，生益科技1月23日盤中股價創(chuàng)近4年新高。

中信證券在1月16日的研報中表示，大模型能力仍需提升背景下云端訓練需求仍處在高速增長通道，AI向垂類應用延伸結(jié)合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期，PCB作為關(guān)鍵組件有望自AI服務器、數(shù)據(jù)交互等維度充分受益量價雙升的增長機會，保守估計2026年國產(chǎn)廠商的機會空間有望達到254億元。

Choice數(shù)據(jù)顯示，在2025年1月1日迄今獲機構(gòu)調(diào)研的PCB概念股包括興森科技、中富電路、廣信材料、斯迪克、路維光電、深南電路、億道信息、大族激光、一博科技、東威科技、三孚新科、德福科技和滬電股份。具體情況如下：

其中，興森科技機構(gòu)來訪接待量排名第一。興森科技1月21日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司FCBGA封裝基板項目的整體投資規(guī)模已超35億，第一期第一階段產(chǎn)能建設基本到位，已進入小批量生產(chǎn)階段，預計2025年小批量訂單會逐步上量。截至目前，該項目已完成驗廠客戶數(shù)達到兩位數(shù)，樣品持續(xù)交付認證中，良率持續(xù)改善中，樣品應用領(lǐng)域包括服務器、AI芯片、智能駕駛、交換機晶片、網(wǎng)卡、通信產(chǎn)品等。

中富電路同期機構(gòu)來訪接待量排名第二。中富電路1月20日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司已經(jīng)形成了沙井工廠、松崗工廠、鶴山工廠三個生產(chǎn)基地的產(chǎn)業(yè)布局，目前正在建設泰國工廠。其中沙井工廠以小批量生產(chǎn)和研發(fā)樣板為主，松崗工廠以中批量生產(chǎn)為主，鶴山工廠以大批量生產(chǎn)及尖端產(chǎn)品研發(fā)為主。廣信材料機構(gòu)來訪接待量排名第三。廣信材料1月23日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，2024年公司龍南基地已率先試產(chǎn)PCB光刻膠約3000噸左右，根據(jù)相關(guān)計劃，公司預計2025年上半年及下半年分別陸續(xù)提交相關(guān)產(chǎn)能試生產(chǎn)申請。

路維光電1月17日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，目前路芯半導體20億元130-28nm半導體掩膜版項目正在有條不紊的推進中，公司在半導體領(lǐng)域客戶多達300家，是知名半導體客戶的合格供應商，頭部客戶都在推進合作。

深南電路1月16日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，針對FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，公司通過近年來持續(xù)的技術(shù)研發(fā)工作，已實現(xiàn)部分產(chǎn)品的技術(shù)能力突破，相關(guān)客戶認證及產(chǎn)能建設工作取得進展。目前，公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應商。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力在今年持續(xù)快速提升，已承接部分產(chǎn)品訂單。

大族激光1月27日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，面對AI算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)爆發(fā)帶來的高速高多層板、任意層HDI板、類載板、大尺寸FC-BGA封裝基板等高階PCB加工需求增長，公司推出了鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機、新型激光應用設備等系列產(chǎn)品方案，滿足客戶對高階PCB加工工藝的要求。另一方面，2024年以來，眾多國內(nèi)及臺資企業(yè)在東南亞市場的項目陸續(xù)落地，公司與國內(nèi)多家知名廠商的泰國工廠及泰國KCE等當?shù)剌^大規(guī)模的企業(yè)達成全面合作，相關(guān)訂單顯著增長。

一博科技1月14日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，目前公司有6個PCBA制造工廠，分別位于深圳市寶安區(qū)、上海市浦東區(qū)、四川省成都市、湖南省長沙市、廣東省珠海市和天津市西青區(qū)，主要為客戶提供研發(fā)打樣、中小批量PCBA制造服務。公司最近收購了珠海邑升順少數(shù)股東的股權(quán)，該PCB工廠一期產(chǎn)能主要定位于高端的研發(fā)打樣，為客戶提供PCB快速交付研發(fā)服務，目前PCB板的層數(shù)已經(jīng)可以做到40多層。二期產(chǎn)能主要面向客戶產(chǎn)品研發(fā)定型后的中小批量PCB制造服務。

東威科技1月9日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司2024年P(guān)CB訂單復蘇的主要原因有終端客戶需求的變化，如算力、新能源汽車等增加了高階HDI、多層板等高端產(chǎn)品的需求；下游客戶陸續(xù)在東南亞新建生產(chǎn)基地，設備需求量相應增加；3C電子領(lǐng)域的去庫存已有一定的成效。公司產(chǎn)能充足，能夠滿足市場需求。

德?？萍?月11日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進口產(chǎn)品。高頻通信及高速服務器市場目前公司已實現(xiàn)大量國產(chǎn)化替代，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現(xiàn)應用。預計2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達數(shù)千噸級別。

滬電股份1月16日發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司已在24年Q4規(guī)劃新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元，計劃年產(chǎn)約29萬平方米人工智能芯片配套高端印制電路板。其中第一階段計劃年產(chǎn)約18萬平方米高層高密度互連積層板；第二階段計劃年產(chǎn)約11萬平方米高層高密度互連積層板。

斯迪克、億道信息和三孚新科沒有在機構(gòu)調(diào)研中回復PCB相關(guān)業(yè)務內(nèi)容。斯迪克2023年年報顯示，公司產(chǎn)品感光干膜應用在UV和LDI曝光機上PCB外層蝕刻和電鍍制程。億道信息招股書顯示，公司的產(chǎn)品形態(tài)包括整機、主板(PCBA)以及散裝套料(CKD)。三孚新科招股書顯示公司的PCB水平沉銅專用化學品是技術(shù)壁壘較高的PCB關(guān)鍵材料之一。