《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月16日訊 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)或?qū)⒂?025年3月召開的GTC（GPU Technology Conference）大會(huì)推出CPO交換機(jī)新品。

供應(yīng)鏈透露，這款CPO交換機(jī)正處于試產(chǎn)階段，若進(jìn)展順利，今年8月即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，其內(nèi)部的ASIC芯片將由臺(tái)積電進(jìn)行打造。截至目前，臺(tái)積電、上詮光纖等相關(guān)供應(yīng)鏈公司正在積極整備。

產(chǎn)品性能方面，該CPO交換機(jī)預(yù)計(jì)將支持115.2Tbps的信號(hào)傳輸。當(dāng)前，臺(tái)積電已驗(yàn)證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，并正在測(cè)試3.2Tbps產(chǎn)品，前者最快將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。不過(guò)，要達(dá)到英偉達(dá)這款CPO交換機(jī)的目標(biāo)傳輸速度，至少需要36個(gè)光引擎的耦合。

供應(yīng)鏈進(jìn)一步猜測(cè)，由于當(dāng)前英偉達(dá)GB200 NVL72機(jī)柜設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜，這種為高效能計(jì)算而生的服務(wù)器方案面臨潛在的功耗和散熱問(wèn)題。

CPO，即光電共封裝技術(shù)，是一種新型的光電子集成技術(shù)。其進(jìn)一步縮短了光信號(hào)輸入和運(yùn)算單元之間的電學(xué)互連長(zhǎng)度，在提高光模塊和ASIC芯片之間的互連密度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低的功耗。

近期以來(lái)，CPO產(chǎn)業(yè)化消息不斷。不僅臺(tái)積電與博通共同開發(fā)的CPO微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）宣布成功在3nm制程試產(chǎn)，美國(guó)芯片大廠Marvell亦表示自家在定制AI加速器架構(gòu)中整合了CPO技術(shù)，以期大幅提升服務(wù)器性能。

對(duì)此，國(guó)金證券1月12日研報(bào)表示，Marvel和臺(tái)積電近期的技術(shù)發(fā)布標(biāo)志著CPO在人工智能應(yīng)用中的加速落地，行業(yè)對(duì)高效通信解決方案的需求正在推動(dòng)這一技術(shù)的快速普及，成為未來(lái)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的重要方向。

開源證券1月14日研報(bào)指出，隨著全球AI的高速發(fā)展，AI集群規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，AI集群網(wǎng)絡(luò)對(duì)組網(wǎng)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)帶寬、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、功耗等方面提出更高要求，帶動(dòng)交換機(jī)朝著高速率、多端口、低功耗等方向迭代升級(jí)。CPO交換機(jī)作為光通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，CPO方案眾多，各大芯片廠商推出CPO方案。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO技術(shù)為主流方案，有望充分受益于硅光技術(shù)的發(fā)展；另一方面，龍頭廠商的入局，有望進(jìn)一步加速CPO產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。

從投資層面來(lái)看，開源證券認(rèn)為，當(dāng)前CPO發(fā)展主要以海外AI算力需求為核心，產(chǎn)業(yè)鏈參與廠商以海外企業(yè)為主導(dǎo)，其發(fā)展或?qū)鹘y(tǒng)光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生較大影響：一是硅光技術(shù)重要性進(jìn)一步凸顯；二是CPO加大對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的需求。映射到A股相關(guān)標(biāo)的，或涉及以下上市公司：

圖源：開源證券研究所