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光模塊
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光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
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2025-01-22 23:29 來自 財聯(lián)社記者 付靜
①今日晚間,新易盛實控人行政處罰靴子落地,高光榮遭沒收違法所得950萬元并被處以2200萬元罰款。
②高光榮未如實報告實際持股相關情況,導致公司三年年報披露的股東相關情況存在虛假記載。
③實控人高頻減持套現(xiàn)背后,是近兩年一路高歌猛進的新易盛股價。
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2025-01-22 07:58 來自 財聯(lián)社
①美國總統(tǒng)特朗普宣布OpenAI、軟銀和甲骨文聯(lián)合成立“星際之門(Stargate)”項目,人工智能基礎設施投資至少5000億美元,創(chuàng)造10萬個工作崗位。
②國金證券張真楨預計光模塊、交換機、服務器板塊將受到行業(yè)發(fā)展帶動持續(xù)快速發(fā)展。
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2025-01-20 22:41 來自 財聯(lián)社記者 付靜
①高速率產品需求快速提升,新易盛預計去年歸母凈利同比增長超300%,Q4凈利環(huán)比增長47.76%-79.77%。
②就在一個月前,實控人高光榮因涉嫌違反限制性規(guī)定轉讓股票等行為遭證監(jiān)會立案,背后細節(jié)至今未明。
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2025-01-18 15:54 來自 財聯(lián)社 平方
①梳理近一個月機構來訪接待量超100家的上市公司名單(附表)。聞泰科技、水晶光電、華工科技位列前三;
②小紅書概念股易點天下、共封裝光學(CPO)概念股華工科技、廣合科技、中際旭創(chuàng)均“榜上有名”。
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2025-01-16 14:02 來自 科創(chuàng)板日報 張真
①英偉達CPO交換機正處于試產階段,其內部ASIC芯片將由臺積電打造;
②性能方面,該交換機預計支持115.2Tbps的信號傳輸;
③開源證券認為,CPO交換機作為光通信網絡系統(tǒng)中核心網絡設備有望迎來產業(yè)機遇期。
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2025-01-07 16:28 來自 科創(chuàng)板日報
①該架構能拓展AI服務器能力,從目前使用銅互連的單個機架內的數(shù)十個XPU,拓展到橫跨多個機架的數(shù)百個XPU。
②通過集成光學器件,XPU之間的連接可實現(xiàn)更快的數(shù)據傳輸速率,傳輸距離是電纜的100倍。
③英偉達、博通、臺積電也在推進相關布局,分析師建議關注這些板塊。
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2025-01-07 13:57 來自 科創(chuàng)板日報記者 黃修眉
①隨著全球主流芯片廠商紛紛布局CPO(光電共封裝),劍橋科技、天孚通信、中際旭創(chuàng)等CPO概念上市公司股價也受到關注;
②業(yè)內表示,目前國內外數(shù)據中心對CPO方案的需求不同,該技術方案也還需進一步發(fā)展,傳統(tǒng)可插拔光模塊速率升級或達到極限后,光互聯(lián)升級可能轉向CPO方案。
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2024-12-29 21:08 來自 財聯(lián)社 宣林
①科士達周五發(fā)布機構調研紀要表示,公司能為各類型數(shù)據中心基礎設施建設提供包括不間斷電源等產品及一體化解決方案。二級市場方面,科士達周四收盤漲停。
②梳理本周機構最為關注的行業(yè)板塊(附表)、上市公司名單(附股)以及數(shù)據中心電源行業(yè)最新調研。
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2024-11-13 23:03 來自 財聯(lián)社記者 付靜
①劍橋科技800G光模塊目前小批量發(fā)貨,1.6T光模塊產品在送樣測試。
②劍橋科技高速光模塊出貨情況受關注,而面對“擠牙膏”式的回復,投資者多次表示“希望能詳細介紹”,800G光模塊一年過去仍“小批量供貨”遭質疑。
③劍橋科技主要財務指標的表現(xiàn)不及部分同行業(yè)廠商。
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2024-11-08 17:06 來自 科創(chuàng)板日報 朱凌
①獵奇智能已在高速率800G光模塊市場取得訂單,1.6T貼裝Demo設備已在客戶處進行驗證。
②公司擁有一支富士康系管理團隊。
③其在2023年實現(xiàn)營收2.64億元,凈利潤6594.13萬元。
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2024-11-05 08:00 來自 財聯(lián)社
①中國科學院西安光學精密機械研究所、中科創(chuàng)星等聯(lián)合發(fā)布的《光子技術前沿藍皮書》顯示,在2014年-2023年全球光子產業(yè)發(fā)展中,我國在多個領域取得顯著進展。
②開源證券研報指出,硅光子技術的CMOS工藝兼容、高集成度、波導特性在智能駕駛、光計算、消費電子等方向有很大的發(fā)展空間。
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2024-10-21 17:16 來自 科創(chuàng)板日報 宋子喬
①力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破;
②關鍵材料裝備攻關被視作重點任務之一;
③光芯片的供應情況將直接影響光模塊交付節(jié)奏。
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