《科創(chuàng)板日報》25日訊，據財聯社創(chuàng)投通數據顯示，本周（1.18-1.24）國內統計口徑內共發(fā)生99起投融資事件，較上周120起減少17.50%；已披露的融資總額合計約37.21億元，較上周36.58億元增加1.72%。從投資事件數量來看，醫(yī)療健康、先進制造、集成電路、企業(yè)服務、人工智能等領域較活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約11.10億元。瞻芯電子完成由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投的近十億元C輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。